在与企业进行合作或关联了解时，常常需要了解企业的上游供应商情况。从供应商背调，到供应商潜在风险的识别与分析、风险监测等，供应链条问题直接影响企业的发展状况。企业的供应商信息不直接公开，但我们可以从招标投标、新闻舆情、裁判文书、公告公示等公开信息渠道进行关联提取分析，以下就是格兰德信用利用大数据分析和挖掘技术，为您整理出来的奥特斯（中国）有限公司的上游供应商信息和企业信用信息。

一、奥特斯（中国）有限公司_供应商列表

以下为格兰德信用搜集整理到的奥特斯（中国）有限公司的供应商信息，供应商共计8家。因篇幅有限，仅展示部分企业供应商信息，如需获取更详细的数据，可以联系在线客服获取。

奥特斯（中国）有限公司供应商列表：

序号	供应商企业名称	成立时间	法定代表人	注册资本
1	六合峰(天津)科技股份有限公司	2001-06-06	陈侲龙	3100 万人民币
2	深圳市柳鑫实业股份有限公司	2003-04-04	杨柳	8543 万人民币
3	广州汉源新材料股份有限公司	2004-11-26	陈明汉	5000 万人民币
4	苏州华兴源创科技股份有限公司	2005-06-15	陈文源	43854 万人民币
5	苏州康鸿智能装备股份有限公司	2008-08-29	赵国满	1110 万人民币
6	东莞东元环境科技股份有限公司	2009-05-18	肖应东	6871 万人民币
7	上海贺鸿电子科技股份有限公司	2009-05-27	朱利明	4282 万人民币
8	无锡东领智能科技股份有限公司	2009-07-02	吴国东	550 万人民币

二、奥特斯（中国）有限公司_信用信息

注意：本文展示的企业信息更新时间为2021-02-24，企业信息可能会发生变动，请注意甄别，获取企业最新信息可联系在线客服。

奥特斯（中国）有限公司_注册信息

企业名称	奥特斯（中国）有限公司
统一社会信用代码	913100006074300906
法定代表人	PHUA CHEN JIANG
注册资本	17689 万欧元
成立时间	2006-9-14
注册地址	上海市闵行区金都路5000号

奥特斯（中国）有限公司_法定经营范围

研发、设计、生产高密度印刷电路板、集成电路封装组件、集成电路封装和测试产品、集成电路埋嵌组件、集成电路一体化模块、系统级封装产品及其它高密度微积体电子组件(其中包括:高密度互联机线路板/超微孔线路板、高效能线路板、多层线路板、超薄线路板、柔韧线路板、半导体封装组件,芯片埋嵌组件、集成电路一体化模块、有机芯片载体(S/C平台)、高密度双层线路板、高效能内层零件嵌入线路板,软硬结合线路板,其它高密度微积体电子组件),销售自产产品并提供相关售后服务(包括技术咨询、技术支持、维修及维护);从事上述产品、上述产品零部件以及上述产品的原材料的批发、佣金代理)、进出口及相关配套服务。

奥特斯（中国）有限公司_股东信息