在与企业进行合作或关联了解时，常常需要了解企业的上游供应商情况。从供应商背调，到供应商潜在风险的识别与分析、风险监测等，供应链条问题直接影响企业的发展状况。企业的供应商信息不直接公开，但我们可以从招标投标、新闻舆情、裁判文书、公告公示等公开信息渠道进行关联提取分析，以下就是格兰德信用利用大数据分析和挖掘技术，为您整理出来的厦门金柏半导体有限公司的上游供应商信息和企业信用信息。

一、厦门金柏半导体有限公司_供应商列表

以下为格兰德信用搜集整理到的厦门金柏半导体有限公司的供应商信息，供应商共计9家。因篇幅有限，仅展示部分企业供应商信息，如需获取更详细的数据，可以联系在线客服获取。

厦门金柏半导体有限公司供应商列表：

序号	供应商企业名称	成立时间	法定代表人	注册资本
1	厦门市东区建设监理有限公司	1997-04-29	方玉洪	1028 万人民币
2	福建力源机器有限公司	1997-12-04	郑长安	550 万人民币
3	中建三局集团有限公司	2003-12-29	陈卫国	1350000 万人民币
4	中城投集团第八工程局有限公司	2007-01-26	吴炳添	100286 万人民币
5	福建江隆水利水电工程有限公司	2011-04-01	张良萍	5200 万人民币
6	福建忠民集团有限公司	2012-03-30	肖绍忠	10188 万人民币
7	上海盛剑环境系统科技股份有限公司	2012-06-15	张伟明	9293 万人民币
8	濮阳国诚空气净化技术有限公司	2012-08-23	徐军	10000 万人民币
9	江苏中电创新环境科技有限公司	2014-10-28	蔡宏展	12000 万人民币

二、厦门金柏半导体有限公司_信用信息

注意：本文展示的企业信息更新时间为2021-04-27，企业信息可能会发生变动，请注意甄别，获取企业最新信息可联系在线客服。

厦门金柏半导体有限公司_注册信息

企业名称	厦门金柏半导体有限公司
统一社会信用代码	91350200MA31R0713J
法定代表人	王汇联
注册资本	56100 万人民币
成立时间	2006-9-14
注册地址	厦门市海沧区双埕路123号

厦门金柏半导体有限公司_法定经营范围

集成电路制造;工程和技术研究和试验发展;电气设备批发;电子元件及组件制造;经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。

厦门金柏半导体有限公司_股东信息

序号	股东名称	股东类型	认缴出资额	持股比例
1	厦门半导体投资集团有限公司	企业法人	32868 万人民币	58.59%
2	United Cambridge Investment Holdings Limited	-	23232 万人民币	41.41%